岗位内容：
1、负责设备故障处理、维修保养，保证所属设备的正常运转，满足生产需求，维护所属设备稳定性，保障制程稳定，保障设备Uptime达标，管理所属设备备件及耗材，设备改造改善，降低维护成本；
2、能独立完成区域内多种设备的复杂异常处理
3、协助Module 负责人推行现场专案 ，独立完成设备效率提升计划制定并实施；
4、能够独立完成设备异常处理的总结并进行分享，培养新技师。

任职要求：
1、5-10年设备维修、导入经验；
2、熟悉半导体封装设备基本原理，独立解决设备复杂问题，具备设备改造改善能力；
2、有先进封测工艺调试或设备保养维护相关经验，熟悉1种以上先进封测设备，如临时键合、晶圆光刻、涂胶、湿法腐蚀、晶圆电镀、CMP、干法刻蚀、薄膜沉积、晶圆打线、晶圆贴片、晶圆点胶、晶圆塑封、晶圆植球、晶圆清洗、FCBGA相关SMT、点胶、上盖、激光切割/镭雕、T/C-Molding、基板植球等；
3、大专及以上学历；
4、工作责任心强，富有团队合作精神，能承受一定工作压力。