工作职责:
1.负责SIP 工艺规划；
2.SIP 产品DFM分析以及制程setup；
3.不良分析以及异常处理；
4.NPI阶段试产报告整理。
任职资格:
1.具备扎实的封装技术理论功底和技术专研精神；
2.动手能力强，能承受较大的工作压力；
3.有良好的沟通能力和表达能力，具备创新精神；
4.英语CET四级，有一定的英语听说写能力；
5.能提前实习的同学优先考虑。
专业要求：微电子、集成电路、电子封装、机械设计等相关理工科专业。