岗位职责：
1、负责制程优化，良率改善、效率提升及工艺稳定性提升；
2、负责新工艺验证导入；
3、负责客诉处理及异常处理；
4、负责SPEC、OCAP、SOP、FMEA文件维护与更新；
5、负责产线作业员、技术员培训。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、高分子材料、无机非金属材料、机器人工程等相关专业；
2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通交流能力；
3、具有较强的报告书写能力。