岗位职责：1、主要负责客户技术对接；2、制定、完善压焊图转换作业指导书和设计规范，参与封装相关技术性评估和沟通，优化作业流程。监督，指导团队完成图纸制作，BOM选用等，确保图纸正确率和及时率；3、新品导入过程中积极与客户保持沟通，了解清楚产品4、依照PCRB决议，配合品质对主材、新供应商、封装设备、POD、制程、及流程组织发起PCR、PCN并及时更新相关图纸；5、对新产品制程，印章异常，低良率等及时反馈客户，一个工作日内完成确认，确保产品顺利流通。岗位要求：1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；3、有社团、学生会干部或者班干经验。
