岗位职责：
1、负责产品PID建立；
2、负责产品风险评估及量产可行性评估；
3、负责PPAP资料收集与汇总；
4、负责内部BD的标准化及BOM的选定；
5、负责工艺流程创建与系统维护；
6、新材料（DAF膜、银胶、框架、丝材、树脂）的调研及导入；
7、配合CE对客户提出工程方面的技术支持。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业；
2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；
3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。