岗位职责：
1、生产各工序工作安排，合理调配
2、生产交付达成率管控，品质达标，成本管控
3、制造中心人均产值达到10万/1人每月，机台设备加重率85%以上
4、生产流程工艺优化，保障生产顺畅
5、制造中心人才梯队建设，提升团队管理能力
6、固晶/焊线/模压/测试分选等部门绩效考核的优化与落地
8、具备经营思维，结果导向，用数据汇报工作
9、制造中心制程品质管控，降低品质异常，提高良率
10、组织召开制造中心会议，制定各部门奖惩制度
任职要求：
1、半导体封装行业同等岗位5年以上工作经验
2、熟悉固晶、焊线、模压、测试工序的生产工艺和制程品控
3、善于沟通协调，具备较强的领导能力，专业知识过硬
4、重视人均产值，成本意识强，高度责任感
5、统筹管理500人以上的团队，有成功的管理案例
6、诚信、稳重；具备良好的职业道德，动手能力强
7、严谨，语言表达力强；工作逻辑性好，使命必达
8、忠诚度高，董经营管理，电脑系统熟练
9、必须是同行业工作经验，非诚***！