工作职责:
1、参与到产品设计开发过程，负责新产品激光切割/焊接/压铆工艺技术开发、评估与验证，及时完成文件输出；
2、了解医疗器械相关工艺文件的编制和维护工作：
a. 产品设计转换阶段，激光切割/焊接/压铆工艺规范优化、SOP、流转卡等的制定与完善；
b. 负责新老产品切割/焊接/压铆工艺维护，对过程控制及生产异常分析处理；
3、参与部门工艺改善，对激光切割/焊接/压铆夹具进行设计、改进；推动激光切割/焊接工艺专项完成，并逐步实现自动化；
4、完成上级交代的其他任务。

任职资格:
1、本科及以上学历，机械类、材料工程类相关专业；
2、从事激光切割或焊接3年以上相关工作经验，优秀的硕士可放宽经验要求，有三类医疗器械行业工作经验优先；
3、熟悉GMP细则，IS013485和 IS014971标准，熟悉激光切割、焊接、氩弧焊等工艺者优先；
4、具有较强的观察能力和分析能力，有较强逻辑思维和沟通表达能力，有一定抗压能力。