岗位职责：
1、负责建立FA不良维修分析标准与流程，提高FA失效分析及改善能力;
2、负责新项目试产与量产阶段，制程、FQC检验、客户验货等功能不良的原因分析、改善措施及跟进改善结果有效性;
3、参与客诉产品、RMA产品、REL可靠性等功能不良的原因分析、改善措施及跟进改善结果有效性;
4、负贵PCBA不良分析、维修及验证，提出具体分析报告推动改善执行;
5、负责项目功能不良分析及维修手册的制定、修订与发行，指导生产预防与控制功能不良发生，提升生产良率;
6、参与项目重大功能不良的维修分析，提出改善建议，8D报告，及跟进改善结果;
7、参与协助新工艺、新材料评审、验证、导入的功能不良原因分析、提出可行性建议;
8、负责定期组织产品功能不良原因、改善、维修作业等技术培训，提升生产预防改善能力.

任职要求：
1、大专及以上学历；
2、具备至少5年及以上电子FA维修技术工作经验；
3、专注从事耳机产品（头戴/TWS/OWS/ANC等）；
4、沟通协调能力佳，抗压性高优先。