岗位职责:
1、量产品，前段固焊工艺跟进；
2、本岗位open bin分析汇总，持续提升固焊段良率水平；
3、制定、更新和维护相关的工艺文件，如SOP、PFMEA、ECR、ECN等；
4、制定产品持续改善对策，并提升产品符合率达公司目标；
5、上级交办的其他工作。

任职要求：
1、大专及以上学历，电子类理工科专业背景；
2、具有三年以上LED封装固焊设备、工艺现场实操经验；
3、熟悉本岗位设计的主辅料的特性；
4、数量使用各种质量工具，有数据分析及报告能力；
5、具备制作和修订作业标准能力；
6、较强的执行力，良好的团队合作能力。