工作职责:
1. 负责分析封装过程中的缺陷模式，确定良率损失的主要原因，并落实改进措施；
2. 应用统计工具和方法，实时跟踪良率趋势，制定并实施改进计划，并验证其结果；
3. 与PE和PIE团队紧密合作，通过优化工艺流程或者工艺参数，减少工艺变异，并验证其结果；
4. 定期报告良率的趋势，以及改进措施的实施进度，并准确预估未来一段时间的良率。
任职资格:
1. 理工科相关专业本科及以上，微电子、电子工程、材料科学、物理或化学类专业优先；
2. 积极主动，严谨认真，责任心强，善于沟通；
3. 良好的读写能力，能阅读英文技术文档；
4. 熟练使用Office系列软件，有半导体相关的实习经验的优先。