工作职责:
1.02制定和完成芯片的可靠性验证方案;
2.02与芯片设计团队紧密合作，针对测试中发现的问题提供改进建议，协助优化芯片设计，提高产品可靠性;
3. 对芯片生产过程进行可靠性监控，分析生产过程中的失效数据，与生产部门共同制定预防措施，降低产品失效率;
4.02根据芯片失效现象，进行芯片失效分析并完成相应的改善计划;
5. 跟踪行业内可靠性标准和技术发展趋势，引入先进的可靠性测试方法和工具，持续完善公司的芯片可靠性保障体系。

任职资格:
1.02半导体和微电子等相关专业，5年以上电源管理或微控制器等SOC类相关芯片设计验证和可靠性工程领域的工作经验；
2.02熟悉各类芯片可靠性标准和可靠性（包括HCI，BTI，TDDB，ESD，Latch Up等）的测试方法，理解芯片的失效机理和可靠性模型，建模方法等；
3.02理解并掌握可靠性的计算方法并有实际产品可靠性问题的分析经验；
4. 熟悉芯片设计、制造和测试流程，具备扎实的电路设计和半导体物理知识，能够深入理解芯片的工作原理和失效机制；
5.0202有一定英文听说读写能力，较强的沟通及组织能力，团队协作精神。