工作职责:
1. 负责先进封装工艺的开发、优化和维护，确保工艺的可靠性和可重复性。
2. 进行工艺参数的设置和调整，以达到***的工艺窗口。解决生产过程中出现的工艺问题，找到并落实改进措施。
3. 主导新产品和新机台的引入，评估工艺可行性，进行设备选型、安装、调试和验收。
3. 编写和更新工艺文件，如工艺指导书、作业指导书等。
任职资格:
学历：理工科相关专业本科及以上，微电子、电子工程、材料科学、物理或化学类专业优先。
态度：积极主动，严谨认真，责任心强，善于沟通。
英语：良好的英文读写能力，能阅读英文技术文档。
技能：熟练使用Office系列软件，有半导体相关的实习经验的优先