岗位描述:1、半导体测试设备(存储/驱动/SoC)及先进封装设备产业市场调研、研究及分析;2、业务策略及业务计划的制定与执行,包括产品定位及竞争策略,市场推广计划等;3、洞察并挖掘客户需求,监控市场竞争动态,以支持市场计划调整及中长期策略的制定;4、高效推进市场计划的执行,按照计划以及项目需求推广、介绍产品并提供相应解决方案,包括展会及相关市场推广工具的管理和优化;5、整理客户需求(CRD),协助研发团队定义产品规格;6、根据产品特点制定所属销售策略,市场发展目标和市场定位,完成年度经营目标;7、根据公司发展逐步建立销售团队,负责团队目标绩效管理及激励,有效跨部门协同资源,支持销售目标的达成;8、行业相关客户对接,深度经营行业大客户,挖掘新客户,开发新市场,包括关系维护、产品推广、业务推进;9、协调内部部门,作为对外窗口负责整个销售周期内的设备发货、安装、应收账款、保修、及零备件销售。10、负责与其他部门之间的沟通、协调以及完成领导交代的其他事项。任职要求:1、统招本科以上学历,机械设计、电气工程自动化、材料等相关理工科专业,具有敏锐的洞察力以及市场分析能力;2、10年以上半导体行业经验,熟悉封装测试工艺,具备工艺研发、设备开发经验优先;3、5年以上知名半导体企业市场/销售工作经验,有新产品上市经验或0-1市场开拓经验优先;4、熟练掌握销售技巧和销售管理方法,有良好的销售业绩,善于沟通和谈判;5、具备良好的市场分析和判断能力,善于洞察市场机会和竞争对手动态;6、具备较强的组织和协调能力,能够有效地管理和分配资源。