岗位描述：
1、负责FCBGA(SMT、FC、上盖、植球等）设备move in、装机及验机，运维工作；
2、设备的保养、维修、校正，以及机台异常分析与排除；
3、提升机台利用率，有效控制成本；
4、配合工艺工程师提升机台制程能力，有效控制生产质量；
5、设备parts料号建立，安全库存管理以及second source parts验证；
6、国产设备资料收集和验证；
7、机台SPC/Alarm/OCAP/Yield/UP time/CIP等优化与管理；
8、OI & SOP撰写以及新人的培训。

任职要求：
1、熟练掌握FCBGA(SMT、FC、上盖、植球等）设备各系统的控制和工作原理:
2、熟悉机台的装机和验机流程，配合各部门和厂商完成设备的装机和验机流程；
3、 合理的工作调配能力，能够调配有限的资源完成上级安排的工作任务
4、 适应能力强，能够快速适应公司环境以及设备维护和改善；
5、 沟通交流能力强，有大局观，能够和PE及其他部门良好的合作。
6、参与过12寸建厂或先进节点半导体设备装机和验机经验者优先。