岗位职责：
1、负责公司半导体（射频、光通迅、芯片封装、CPO光电共封装）产品的销售及推广；
2、根据市场营销计划完成部门销售指标；
3、开拓新市场，发展新客户，增加产品销售范围；
4、收集和分析市场信息、竞争对手分析；
5、策划和执行销售活动，完成销售任务；
6、管理维护客户关系，规划长期战略合作关系。

岗位要求：
1、专科及以上学历，具备较好的沟通能力；
2、有IC封装载板厂、封测厂、芯片设计厂背景优先，熟悉半导体产业链工作经验优先考虑，其他行业亦可；
3、熟练操作办公软件，如Office、Excel、Word等；
4、能够适应工作中的压力，有责任心，具有较强的学习能力和抗压能力，适应出差。