岗位职责：
1.维持本工序的工艺稳定，确保产能及良率达标；
2.功率模块封装设备参数设置和治具设计；
3.提高封装工艺良率和生产力；
4.处理产线的异常，保证产线正常运行并优化、简化工艺流程；
5.撰写和更新本工序的工艺标准文件和作业指导书，并培训相关技术员；


任职要求：
1.相同岗位工作经验三年以上，本科及以上学历，硕士优先；
2.理工科专业，材料、化学以及微电子学科优先，
3.沟通能力良好，积极主动，有探索精神；
4.对焊接、端子互联等工艺的工艺过程、工艺特性较为熟悉，掌握DOE方法；
5.对功率模块封装、测试各工序的设备和材料有一定了解。