工作职责:
1. 设计高精度物料的供需平衡模型，优化长交期物料（Lead02Time02>6个月）的采购协同机制。0202
2. 监控关键物料的库存水位与周转率，建立风险物料（单一来源、定制化）的应急储备方案；0202
3. 推动ERP/MES/WMS系统（如SAP、Camstar）的深度集成，实现生产计划、物料消耗、质量数据的实时可视化管理。0202
4. 精通ERP/MES系统，可实现生产计划与物料动态联动；02
5. 主导WIP动态管理，减少产线停滞，推动精益生产，在产线生产流程环节落地。
任职资格:
1. 本科及以上学历，工业工程、供应链管理相关专业；0202
2. 半导体封装行业经验：5年以上半导体封装行业（OSAT/IDM企业）和PMC管理经验；0202
3. 精通先进封装工艺与物料特性（如晶圆减薄、RDL重布线、TCB热压键合）；0202
4. 协调研发、工艺、采购、仓储部门，解决新产品导入（NPI）阶段的物料齐套与量产爬坡问题；02020202
5. 掌握供应链分析工具（如ABC/XYZ分类、安全库存建模）。