工作职责:
1. 负责先进封装各产品工艺整合的开发、优化和维护，确保各工艺步骤之间的兼容性和协同性；
2. 设计和优化封装架构，平衡成本、性能和生产效率；
3. 主导跨部门团队合作，协调不同工艺之间的衔接，解决工艺整合过程中的技术难题；
4. 跟踪工艺整合实验和新产品的开发的进度，确保项目按时按质完成。
任职资格:
1. 理工科相关专业本科及以上，微电子、电子工程、材料科学、物理或化学类专业优先；
2. 积极主动，严谨认真，责任心强，善于沟通；
3. 良好的读写能力，能阅读英文技术文档；
4. 熟练使用Office系列软件，有半导体相关的实习经验的优先。