任职要求:1、有手机摄像头或其他高光加工5年以上现场管理工作经验;2、熟悉PCD、MCD刀具构造、磨/修刀、异常处理;3、熟悉编程软件、架/调机、高光设备性能、异常处理;4、有经过精益生产、异常处理、ISO相关培训;5、熟悉摄像头或其它高光加工;6、熟悉碟K3生产模块、熟悉OFFICE办公软件;