任职要求：
1、全日制本科或以上学历，2024年毕业生或2025年毕业实习生，电子相关专业，熟悉PCBA、电子电路优先，985或211优先，；
2、有良好的工作态度和责任心，有一定的抗压能力，良好的沟通能力，能够团队合作，时刻保持一颗学习进取的心。

请有意向可以投递简历，届时若是简历合适，会及时跟您联系沟通，谢谢~

该岗位为研发部门工程师岗位培养发展方向，服务器主板或服务器方向，往EE硬件开发、PM项目管理、电源工程师、ME结构工程师、测试工程师等岗位培养发展，招5-8人，包吃包住，办公条件好，会有专业人员带，提供专业的学习机会和较好的发展晋升空间，一经录用，待遇从优，培养发展。
岗位就业前景好，欢迎志同道合的你加入~

以下是发展方向的工程师岗位的岗位职责，以供参考
1、EE – 硬件开发工程师
工作职责：
1、负责服务器产品开发各阶段硬件部分的研发设计工作，包含电路原理图设计、设计文档归档、电路调试和测试、负责跟踪和解决项目全生命周期内硬件相关的技术问题；
2、和其他领域工程师紧密协作，保证整体硬件电路设计指标的按期实现并满足可靠性和一致性要求；
3、设计方案所采用元器的选择、验证和成本控制；
4、参与硬件相关的技术预研和技术积累工作。

2、PI – 电源开发工程师
工作职责：
1、根据服务器系统配置的电源需求，评估可行方案(电源控制芯片以及周边被动元件选型)，完成电源分配网络规划及方案选型；
2、绘制电源原理图并检查确保其准确性；
3、指导layout完成电源零件位置摆放以及PCB布局走线，确保电源PCB顺利通过评审；
4、按照客户标准测试验证各项电源参数，对出现的问题及时改善并导入验证；
5、配合系统工程师完成系统主板电源设计，协同硬件及测试部门一起验证系统稳定性及监测各功能模块电源功耗，分析系统及主板DC电源故障并改善电源设计，保证产品的电源稳定性。

3、ME – 结构件开发工程师
工作职责：
1、负责服务器、存储相关设备结构设计和评审工作；
2、独立编制产品图纸，工艺及检验等技术图纸，并能跟进结构工艺控制，为提升公司产品设计水平提供创意及方案。
3、对公司原有产品的结构进行改进以及新产品的结构创新；
4、解决产品结构中出现的问题并对设计产品制造跟踪，现场装配，调试，完成产品的原型机的制作；
5、产品设计验证，分析、优化，以确保产品符合设计要求；
6、指导解决生产过程中有关的技术问题，并优化设计、优化工艺；
7、负责自主设计结构类产品追踪、维护，持续提升产品结构工艺水平；
8、可对结构设计类产品及模具价格及工期进行评估。

4、测试工程师
工作职责：
1、完成产品从Bringup到量产的调试和系统验证，包括从初始启动到最终生产的整个过程中，对产品进行测试和验证，确保其性能和稳定性。
2、分析和解决在Bringup到量产过程中发现的问题，并提出解决方案。
3、与系统架构师、电子工程师、软件开发工程师和项目经理等团队成员合作，共同推进产品开发。
4、参与系统验证，并与软硬件同事一起优化系统性能。
5、定义系统级验证和测试标准
6、开发在系统验证过程中需要使用的测试工具和脚本来提高验证效率。

5、PM – 研发项目管理
工作职责：
1、遵循技术开发策略、商业化进程和体系要求的标准操作程序
2、负责制定研发项目管理标准与流程，组织形成相关技术方案及各阶段评审，及时发现潜在风险并制定规避措施；
3、帮助项目团队，协调各职能部门按计划完成各自任务，确保符合技术标准、时间、成本、质量等要求
4、整理输出研发缺失流程并跟进落实流程的执行，帮助提升项目质量，负责向管理层定期汇报项目状态，及时跟进项目问题分析；
5、对项目风险进行预测，及时准备应对方案，保证研发项目顺利进行。