【工作内容】
- 负责LED产品的封装设计与开发，包括但不限于芯片选择、荧光粉配比、封装结构设计等；
- 对现有LED封装工艺进行持续改进，提高产品质量和生产效率；
- 参与LED封装相关项目的研发工作，确保项目按时完成并达到预期目标；
- 进行LED封装材料的选择及性能测试，确保材料符合产品设计要求；
- 协同其他部门解决生产过程中遇到的技术问题，并提供技术支持；
- 定期对LED封装技术发展趋势进行研究，为公司LED产品创新提供方向性建议。
【任职要求】
- 具有电子工程、光电技术或相关专业本科及以上学历；
- 熟悉LED封装的基本原理和技术，了解LED封装材料的特性；
- 具备良好的动手能力和实验技能，能够独立开展实验研究；
- 具备较强的分析和解决问题的能力，能够在复杂情况下找到有效解决方案；
- 具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与不同背景的人士有效协作；
- 英语水平良好，能够阅读和理解相关领域的英文文献资料。