【工作内容】
- 负责产品硬件的设计、开发与调试，确保硬件组件与软件系统的兼容性。
- 进行电路设计、PCB布局以及元器件选型，以满足产品的性能需求。
- 制定详细的硬件测试计划，并执行测试，确保产品质量。
- 对现有硬件进行维护和升级，解决生产及使用过程中出现的技术问题。
- 参与跨部门合作，与团队成员共同推进项目进展。
- 持续跟踪行业动态和技术趋势，为公司产品创新提供建议。
【任职要求】
一、基本要求
工作经验：5年以上光模块或高速线缆领域硬件开发工作经验。
学历背景：电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。
二、专业知识与技能
1. 电路设计：精通candence等电路设计软件，能独立完成光模块、高速线缆产品原理图设计、PCB布局布线，熟悉信号完整性、电源完整性设计与仿真。
2. 高速线缆技术：掌握高速线缆（如SFP OSFP QSFP等）的电气性能、信号传输特性，熟悉高速线缆的阻抗匹配、EMC设计，能对高速线缆进行测试与优化。
3. 测试与验证：熟练使用示波器、频谱分析仪等测试仪器，制定测试方案，对硬件进行功能、性能测试，分析解决测试中出现的问题。
4. 硬件开发流程：熟悉从产品需求分析、设计、开发、测试到量产的硬件开发全流程，能编写规范的硬件设计文档。
三、项目经验
1. 项目经历：主导或参与过至少2个光模块或高速线缆产品的完整硬件开发项目，有成功量产经验。
2. 故障处理：具备快速定位和解决产品在开发、生产、应用过程中硬件故障的能力，有处理复杂硬件问题的成功案例。
四、其他能力
1. 团队协作：具备良好的团队协作精神，能与跨部门团队（如光学、结构、软件、测试等）有效沟通合作。
2. 学习创新：关注行业技术发展动态，具备快速学习新知识、新技术的能力，能将新技术应用于产品开发。