二、岗位职责
1. 芯片设计与仿真
61 主导MEMS麦克风芯片的声学结构设计，包括振膜、背板、声学腔体等核心组件；
61 使用COMSOL、ANSYS等工具进行声-机-电多物理场耦合仿真，优化灵敏度、信噪比、频率响应等核心性能指标。
2. 工艺对接与流片
61 协同工艺工程师完成MEMS麦克风的工艺开发，解决刻蚀、沉积、键合等工艺兼容性问题；
61 主导芯片流片全流程，包括版图设计、工艺参数调试及良率提升。
3. 测试与可靠性验证
61 制定芯片电声性能测试方案，分析测试数据并反馈至设计迭代；
61 完成高低温、振动、老化等可靠性验证，确保产品符合车规/工规标准。
4. 跨部门协作
61 与封装团队协同优化芯片封装结构，降低寄生效应；
61 支持客户应用端的技术对接，解决声学系统集成问题。
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三、任职要求
1. 学历与专业
61 硕士及以上学历，微电子、电子工程、材料物理、声学等相关专业；
61 博士学历或具备MEMS麦克风设计经验者优先。
2. 技能要求
61 精通MEMS器件设计原理，熟悉电容式/压电式麦克风技术路线；
61 熟练使用Cadence、L-Edit等EDA工具，掌握半导体制造工艺基础知识；
61 具备声学测试经验（如消音室、AP测试系统）者优先。
3. 经验与素质
61 3年以上MEMS设计或声学传感器开发经验，主导过量产项目者优先；
61 逻辑清晰，具备独立解决问题能力，适应快节奏研发环境。
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四、薪资福利
61 薪资范围：年薪30-60万（面议，根据资历及项目经验浮动）；
61 福利体系：六险一金、带薪年假、年度体检、股权激励；
61 发展支持：国际技术交流机会、专利奖金、定制化培训计划；
61 工作环境：开放式实验室、高端测试设备、弹性工作制。
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五、应聘方式
1. 工作地点：东莞市或面谈。