主要职责：
1、全面负责公司半导体设备切割/划片机的销售管理与规划；
2、客户开拓；市场分析、客户分析、需求跟进等；
3、负责产品从线索跟进到回款/售后的全流程跟进；
4、为核心KPI目标负责：销售额、利润率、验收和回款达成。

招聘条件：
1、从事半导体后段设备至少5年以上经验；
2、有半导体划片机或切割机销售经验者优先，或至少有此设备上下游相关工序设备销售经验；
3、有现成客户资源沉淀，并保持激活状态，过往销售业绩俱佳；
4、过往有外资（如Disco、Hanmi、东京精密等)半导体设备厂商经验者优先，国内成功的半导体后段设备厂商优秀者也可考虑

该岗位实行高激励机制，高付出高回报，所在事业部/部门/岗位均为公司发展的战略核心部门，岗位任职者也是公司核心人才，有业绩产出的优秀者，公司给足位子、票子、面子。

不符合以上要求的***！！！！