工作职责:
1、负责新产品封装设计方案选定、封装设计及项目进度追踪；
2、负责芯片封装的POD，基板，Mask，Laser Mark，shot map，包装等 设计；
3、负责与产品工程师，工艺工程师，仿真工程师合作进行封装设计沟通，建立PDK，Design rule设计并进行维护，从力，热，电，成本等多维度确保设计的合理性；
4，负责评估基板，Mask，设计软件等供应商，并对供应商合作开发新的技术能力。
5、参加产品封装部分的可行性评估并给出有竞争力的封装方案。
任职资格:
1、电子/通讯/机械／机电／自动化设计类专业，本科及以上学历，英语四级及以上；
2、2年及以上封装设计相关工作经验，有先进封装如2.5D,3D,存储芯片,XPU芯片封装相关工作经验优先；
3，理解封装工艺，能独立评估封装方案未来的量产可行性，熟悉AutoCAD 、Virtuoso 、Cadence sip或类似封装设计工具，熟悉芯片晶圆级封装的制作流程及封装流程；
4、了解2.5D，3D，FCBGA，FCCSP，Info，Bumping、Wirebond，Fan_out、WLCSP、FC设计及工艺流程；