工作职责:
1 负责开拓并维护半导体先进封装领域头部客户，制定战略销售计划并达成业绩目标；
2 深入理解客户需求，主导定制化解决方案设计，推动技术团队与客户的联合开发项目；
3 精通先进封装技术（如3D封装、Chiplet、Fan-out、WLP等），向客户提供技术竞争优势分析与行业趋势解读；
4 主导大客户商务谈判，签订长期合作协议，优化订单结构并提升客户黏性；
5 跟踪全球先进封装技术动态及行业政策，分析竞争对手策略，制定差异化市场进入方案；
6 参与公司新产品/技术研发方向建议，推动商业化落地；
7 协同技术、供应链、售后服务团队，确保客户需求高效响应及项目顺利交付；
8 组织客户技术交流会、行业峰会等活动，提升公司技术品牌影响力。
任职资格:
1、***优先，***，谈吐得体；
2、 本科及以上学历，英语，电子商务，法律等文科专业优先；
3、 具有基本的英语读写能力，具备技术文档阅读与商务谈判能力；
4、 热爱销售/商务/客户拓展工作； 有半导体/先进封装行业客户成功案例优先；
5、 了解半导体封装工艺、测试标准及行业痛点（如热管理、良率提升、成本控制）优先；
6、具备大客户全生命周期管理能力，熟悉商务谈判、合同签订及风险管控流程；
7、 强大的资源整合能力与抗压能力，能适应快节奏的技术迭代与市场竞争。
9、综合条件及工作经验丰富人员学历等可相对调整；