岗位职责:
1、负责高速模块的封装工艺的技术方案制定和工艺流程的制定；
2、负责新产品封装工艺的评估及验证并给出方案结论；
3、严格执行质量管理规范，提出改善器件工艺，提高产品良率，降低生产成本；
4、负责新产品前期的样品制作及性能验证；
5、负责新产品从开发到转量产期间的产品性能、品质、良率的改善；
6、负责新产品试制过程中的技术保障；
7、负责新产品评估&试制过程中的相关报告和文件的撰写；
任职资格:
1、本科及以上学历，微电子、半导体物理、电子工程等相关专业；
2、3年以上工艺和工序维护经验经验；
3、熟悉SPC、CPK、数据处理工具，品质质量工具；
4、对主要的光器件或者光模块原理，光纤及光栅耦合了解优先；
5、具有较强的沟通能力和团队合作精神，责任心强；
6、有较好英语读写能力；