1、大专及以上学历，电子、机械、机电及其它理工类相关专业；具备一定的机械、力学、材料、自动化等专业基础知识；2、5年以上器件封装工艺工作经验，熟悉激光焊锡、激光锡球焊、激光焊接工艺或设备均可；3、熟悉单摄产品原理。
