1）大专及以上学历，微电子等相关专业；2）熟悉生产和模块封装工艺流程，特别是光机耦合组装、AA、整机装配、非标设备（含点胶机、自动锁钉、贴装设备、plasma、标定测试等设备）维护经验，或有整机测试和标定经验；4、熟悉半导体产品研发/制造流程, 了解车规相关质量体系如IATF16949、VDA6.3等等车规流程及方法。
