工作职责:
1.湿法工艺站位新产品导入：新产品试产推动，新产品的工艺问题解决；湿法工艺 站点新材料、新工艺、新治具的导入和验证优化
2.湿法工艺站位rule&database的建立， 包括 operation, recipe, FEMA, control plan, MES 等。
3.负责湿法工艺站位的工艺开发及管理，建立相应的SPC, FDC, RMS, 以及对技术员的培训和行为管理。
4 湿法工艺站位持续维护，通过CCB不断提升湿法工艺的yield，效率，降低成本；必要时需要通过MRB处理线上异常情况处理受影响产品；必要时需要通过QEM找到rootcause完成改正措施及预防再发生
任职资格:
1.本科及以上学历
2.半导体封装行业3年以上从业经验
3.精通湿法站位的工艺原理,已经业内主流设备厂商设备的操作使用
4.熟悉Resist strip, Wet etch, Plating, Wet clean, Scrubber, 工艺流程