岗位职责：
1、负责FOG Bonding段产品生产产品转产时设备的生产程序编写及调试设备；
2、参与设备的安装调试与保养，保障产品生产的效率及品质；
3、生产设备运行中的一般故障维修。

岗位要求：
1、专科及以上学历，1年以上FOG/COG/Bonding工作经历，有Mini LED生产设备调试和工艺制程经验优先；
2、熟悉FOG/COG/Bonding设备调试及维护，了解封装胶水及晶片和SMT的基本知识，熟悉POB/COB/COG封装产品的样品制作；
3、对FOG/COG/Bonding工艺有一定的了解。