优先考虑具备半导体测包机、载带包装机、自动编带机（含分割器/摇臂/托盘/柔性振盘/托盘结构）编程经验者；若在其中1-2类设备上有深厚经验，亦欢迎投递
1) 计算机科学与技术、电气自动化及相关专业，大专以上学历；经验丰富者，学历可适当放宽
2) 有三菱/信捷/欧姆龙PLC编程经验优先、能独立研发复杂功能程序
3) 有半导体封装测试设备软件开发经验者尤为欢迎；
4) 可以独立完整设计-研发-编程-装线-调试
5) 参与设备3D评审，负责设备IO点位分布
6) 编写设备方案/规格书/说明书
7)欢迎做过蜘蛛手、XYZ模组柔性取料结构自动编带机