工作职责:1、3D视觉模组开发负责3D视觉模组（结构光、ToF、双目视觉等）的硬件设计、开发及调试，包括光学器件选型、传感器驱动、系统集成与性能优化。设计并验证3D成像系统的硬件方案，确保满足功耗、精度、实时性等关键指标。2、芯片方案设计熟悉主流Camera芯片平台（如全志、海思、君正等），完成核心处理器、ISP、图像传感器、电源管理、接口电路等原理图设计。主导关键模块（如MIPI CSI-2、USB 3.0、HDMI）的硬件开发，确保信号完整性及EMC兼容性。3、EMC/ESD设计与整改制定EMC/ESD防护方案，优化PCB布局、滤波电路、接地设计，通过预测试及正式认证（如IEC 61000）。分析整改EMI/EMS问题，提升模组在复杂环境下的可靠性。4、硬件全流程支持输出PCB设计规范，指导Layout工程师完成高速信号布线及阻抗控制。主导硬件调试、生产测试方案制定，协助解决量产中的工艺与良率问题。5、技术预研与文档管理跟踪3D视觉行业趋势（如dToF、AI融合方案），输出技术预研报告。编写设计文档、BOM、测试报告及专利技术交底书。任职资格:1. 学历与经验本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。3年以上硬件开发经验，有Camera模组、3D传感器（如iPhone LiDAR、Kinect）项目经验者优先。2. 核心技能精通Camera硬件技术：图像传感器（Sony/OV/ST）、镜头光学参数、3D标定算法接口。熟悉主流芯片方案：全志、海思、君正等，具备低功耗设计经验。掌握高速数字电路设计（DDR/LVDS/MIPI）、信号完整性分析（HyperLynx/SIwave）。熟悉EMC/ESD设计标准，能独立完成辐射发射、静电防护等测试整改。3. 工具与流程熟悉硬件开发全流程，包括EVT/DVT/PVT阶段及工厂量产支持。4. 加分项英语良好。
