（一）岗位职责
1.新机台的评估导入，装机调试以及验收等相关工作；
2.机台PM计划和PM checklist的制定，定期对机台进行清洁保养、确保设备处于***运行状态；
3.SOP、OCAP等文件编写；各类标准文件的制定和编写、为设备的点检、维护和管理提供指导；对设备进行安全检查和隐患排查，及时消除安全隐患；
4.Parts管理；负责设备易损易损件的管理，包括库存、lifetime等，确保易损件的及时供应，避免因易损件短缺而影响生产；
5.设备故障进行快速诊断和修复，恢复设备正常运行；
6.机台各类故障原因分析，制定并落实各项预防措施，防止故障再次发生，提升机台uptime；
7.配合工艺工程师进行新工艺开发。
（二）任职要求
1.本科及以上学历，自动化、电气工程、微电子等相关专业；
2.具备3年以上半导体槽式湿法清洗相关设备经验，有electroless plating相关经验优先；
3.CET-4以上，具有良好的英语听说读写能力；
4.具有一定的总结和报告能力。
注：为旗下控股子公司半导体设备制造业相关岗位，工作地点在常平。