任职要求：
1.熟悉半导体晶圆和package切割工艺；
2.熟悉disco6362 /6361 disco6341/6342或jig saw HAMIN2000DA，VP6.0，jigsaw熟练操作、参数应用者优先；
掌握一定的统计分析知识（如：QC七大手法，Minitab统计工具运用）
3.有从事半导体行业划片和后段切割工作经验5年以上，有良好的沟通表达能力
4.能独立运营项目交付，和现场设备的验收，能适应长期出差
岗位职责：
1.根据需要完成样品的打样及工艺测试任务并撰写相关实验测试打样报告；
2.跟进设备的异常处理分析及工艺调试，应用；
3.客户现场对设备进行测试计划制定，及工艺验证协助设备进行迭代升级；
4.能配合业务部人员对客户需求进行归纳整理，并提出***的解决方案。
5.有项目运作协调能力，能独立运营项目交付，和现场设备的验收，能适应长期出差