一、经验/经历：
1、2年以上SMT编程经验，熟悉FUJI贴片机的编程逻辑及调试。
2、有高密度板或异形元件贴装编程经验者优先。
3、参与过新产品导入（NPI）编程，解决元件极性识别、拼板优化等问题。
4、支持多品种小批量生产，快速完成程序切换与验证。
二、知识和技能：
1、掌握SMT工艺流程及贴片机工作原理（如贴装头运动逻辑、元件识别原理）。
2、熟悉电子元件封装类型（如QFP、BGA、0201等）及PCB设计基础（Gerber文件解读）。
3、了解IPC标准（如IPC-A-610焊接要求）及DFM（可制造性设计）原则。
4、精通贴片机编程软件（FUJI Flexa），能根据BOM和CAD数据生成/优化贴装程序。
5、结合钢网设计、回流焊参数，调整贴片坐标、吸嘴选型及贴装顺序，避免干涉或抛料。
6、利用设备日志和MES系统分析贴装精度、抛料率，优化程序效率。
7、熟练使用GC2000、CAM350等软件处理Gerber文件，提取坐标数据。