职责描述:1、负责产品的硬件研发工作;2、根据产品的规格需求,进行硬件方案设计和器件选型;3、跟进产品的电磁兼容(EMC)测试,对测试中出现的问题进行整改;4、对现有的产品进行优化,提升性能;5、对产品出现的问题进行分析,从设计阶段进行解决。任职要求:1、通信工程、计算机、电子信息或相关专业本科及以上学历;能力素质要求:2、5年以上硬件开发工作经验;3、能画4层以上PCB板;4、熟悉常用的嵌入式处理器(单片机、ARM等)和相关电路;5、对安规、可靠性及电磁兼容(EMC)设计有成功经验者优先。