职责描述：
1.负责新产品、前瞻性产品的研发阶段的产品开发；
2.负责研发阶段的BOM表制作；
3.客供样品分析，协助物料试做与评估和承认；
4.新产品的样品制作，新产品规格书制作；
5.新产品直通率及生产效率的提升及协助现有产品直通率提升；
6.新产品、特殊产品开发申请单评估；
7.其它上级临时安排任务；
任职要求：
1.一本及以上学历，高分子材料，自动化，电子，信息类专业，英语4级及以上；
2、有micro-LED、倒装和垂直芯片封装工程师或电子工程师岗位经验优先；
3. 工作主动负责，注重团队协作，具备良好的学习能力及专研精神；
4. 熟悉CAD，PCB设计等相关工作软件，具有英文阅读撰写能力；
5、动手能力强优先；
6、可接受优秀应届生，专业对口，应届毕业生成绩排名前30%.