岗位职责：
1、编制产品工艺文件，包括标准作业程序（SOP）、工作指引、焊接图等；
2、系统开展各生产工序研究，研究设计各种工装夹具，规划和改善生产流程，标准化作业，提升生产制程品质和效率，降低生产成本；
3、评估订单技术需求之生产可行性及其配置方案确定；
4、协助研发制作和维护产品或订单BOM；
5、解决生产过程中各类电子工艺问题。


技能要求：
1、熟练掌握模拟电路、数字电路知识；
2、熟悉各种电子元器件特性及主要参数；
3、熟悉电子设备PCBA焊接及整机生产工艺；
4、能独立处理各种工艺问题，做出准确原因分析及解决方案；
5、熟练运用office\autocad等软件编写SOP等工艺文件；
6、拥有良好的职业道德及团队工作能力。
7、具备良好的沟通协调能力和抗压能力；
8、有半导体激光打标设备、半导体测试设备工作经验者优先。