岗位职责：
1.根据公司发展战略，面向半导体领域，规划先进封装半导体设备相关产品的研发方向;
2.负责半导体设备研发技术人员团队搭建、管理和人才培养;
3.重大项目、技术研发进度把控，按开发节点要求完成高质量交付；质量管理和风险控制;
4.负责完成半导体设备的研发设计，负责设备相关软硬件的开发选型和评估，负责国产化零件的导入与验证，负责样机的交付与调试，后期产品重大issue的应对;
5.负责机械设计，机电系统，软件GUI的不断更新和迭代;
6.竞争对手和行业动态，推动技术创新，专利布局和研发成果转化。

任职要求：
1.本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业；
2.8年以上机械研发工作经验，8年以上对标产品方向研发经验；
3.8年以上半导体设备行业研发团队管理工作经验，有不少于10人的技术团队管理经验，在团队搭建、人才培养方向具有丰富的经验和方法；
4.具有丰富的技术研发能力，有多个系统成功实施经验，对研发项目管理和流程制度有清晰的认识，具备研发产品量产的成功经验；
5.具有较强的产品化导向思维，对市场、业务具有较好的理解能力及敏感度，对公司产品技术发展能提供决策性建议；
优秀的技术领导力，具备创新及奋斗精神。

本岗位朝九晚六，午休1.5h，日工作时长7.5小时，周末双休，包工作日午餐，入职即买五险，入职即享年假