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光伏组件封装工艺研发工程师
1-2万·14薪
人 · 本科 · 1年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/10发布
五险一金餐饮补贴专业培训绩效奖金年终奖金双休

丹灶仙湖实验室

公司信息
广东光晶能源科技有限公司

创业公司/少于50人

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职位描述
岗位职责:
1. 钙钛矿电池封装工艺的研发,以及相关工艺的生产线整合。
2. 研究封装和组件工艺对于电池性能和稳定性的影响,对组件进行可靠性测试
3. 跟踪和整理国内外最新相关文献和技术。
4. 撰写技术报告,国家项目申请报告和专利申请。
任职资格:
1. 材料/电子/机械/化学等相关专业本科及以上学历,具有扎实的专业基础知识
2. 1年以上大尺寸显示器面板或太阳能组件封装相关经验。
3. 注重细节、严谨、爱钻研,具有跨学科学习及研究能力。
4. 具有较强的中英文调研能力,能够熟练整理、归纳、总结中英语专业文献和专利
5. 品行端正,工作勤奋,自我驱动力强,有团队合作精神
公司相关:
1工作地点:广东省佛山市南海区丹灶镇
2休息时间:双休、国家法定假日
3福利:
①入职 五险一金12%+商业险。
②带薪年假+补充年假,其他法定假期。
③定期团建、节假礼金、下午茶等。
④发薪日:每月5日。
4 条件优秀者薪资可商议。

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