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机械工程师(先进封装方向)
1.5-2.5万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/08发布
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公司信息
广东鸿浩半导体设备有限公司

民营/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1. 为半导体设备设计、开发和维护机械部件和系统,以满足客户要求和行业标准;
2. 执行设备的测试和验证,以确保达到质量和性能标准;
3. 排除设备机械故障,为客户和内部团队提供技术支持;
4. 与包括工艺、电气、软件、制造和质量在内的跨职能团队协作,确保产品开发的成功;
5. 撰写技术报告和文档,以支持产品开发和客户需求;
6. 遵循半导体行业标准,完成符合半导体行业安全要求的设计;
7. 负责与供应商对接相关机械物料的技术交流,包括零部件的加工要求,机械部件的选型,与采购及质量共同拜访、管理供应商和开拓相关新供应商。

任职要求:
1. 机械工程、机械设计或相关专业,本科及研究生以上学历;
2. 熟悉机械设计原理,包括机械零部件,材料选择,结构分析和热管理;
3. 熟悉半导体设备常用的核心零部件和机构优先;
4. 有3年以上半导体设备机械设计的经验;
5. 较强的分析和解决问题的能力;
6. 有领导和管理半导体设备机械设计项目经验者优先;
7. 有半导体行业先进封装,真空设备或检测等设备设计经验者优先;
8. 有 Semi-S2相关认证经验优先。

本岗位朝九晚六,午休1.5h,日工作时长7.5小时,周末双休,包工作日午餐,入职即买五险,入职即享年假

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