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封装工艺工程师
1-2万·14薪
人 · 大专 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/20发布
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公司信息
东莞市拓能电子科技有限公司

民营/50-150人

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职位描述
任职要求:
1、本科及以上学历(优秀者可放宽大专);
2、各种化学/材料科学/机电一体化/工业自动化/等相关专业;
3、有科学知识基础,较强的自学能力、有强烈的驱动自己变得优秀的上进心和能力;
4、2年以上大尺寸显示器面板或太阳能组件封装相关经验。

岗位职责:
1、开发可靠(可通过钙钛矿组件的老化、寿命等测试)、可重复性的钙钛矿组件封装工艺
2、撰写钙钛矿组件封装的SOP并逐步完善之
3、统计、分析钙钛矿组件封装失败或失效的原因,切实找出解决这些问题的方法和措施
4、设计一套新来操作工都可以执行钙钛矿组件封装工艺的制度和方法完成上级交办的其它工作。岗位职责:

税前1-2w ( 提供工作餐(午餐) 五险一金 提供住宿(2人间)

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