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封装工艺工程师
8千-1.5万·14薪
人 · 大专 · 无需经验 · 性别不限2024/09/10发布
五险一金餐饮补贴专业培训绩效奖金年终奖金双休

丹灶仙湖实验室

公司信息
广东光晶能源科技有限公司

创业公司/少于50人

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职位描述
岗位职责:
1、开发可靠(可通过钙钛矿组件的老化、寿命等测试)、可重复性的钙钛矿组件封装工艺
2、撰写钙钛矿组件封装的SOP并逐步完善之
3、统计、分析钙钛矿组件封装失败或失效的原因,切实找出解决这些问题的方法和措施
4、设计一套新来操作工都可以执行钙钛矿组件封装工艺的制度和方法
完成上级交办的其它工作。
任职要求:
1、专科及以上学历;
2、各种化学/材料科学/机电一体化/工业自动化/等相关专业;
3、有科学知识基础,较强的自学能力、有强烈的驱动自己变得优秀的上进心和能力;
4、优秀的应届生,或者有相关工作经验。

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