本岗位指定在芯片封装行业测试工序-----测试生产经理
一、岗位职责：
1、制订车间的生产计划和任务， 并对其进行监督、指导，及时安排、处置各类突发事件，协调生产过程中的各项工作，确保生产工作保质保量的顺利完成；
2、部门内各站的巡查。
3、主导设备改善事项与产品良率改善实施。
4、新产品导入工艺的制定及审核。
5、质量事故，异常产品的处理。
6、客诉异常分析及主导改善方案的实施。
7、主导部门员工的绩效考评、培训、晋升等。
8、参与月度/年度盘点的稽核。
9、部门年度计划的制定。

二、任职要求：
1.统招本科及以上。机电一体化或相关专业或同行（半导体封装测试）5年工作以上经验。
2.熟悉品质管控、生产计划等管理流程，有成功的生产管理项目落地经验；
3.具备优秀组织协调、执行力和解决问题的能力；
4.条理清晰、严谨、责任感强，抗压力强，数字化意识强；
5.具备团队管理经验，有人才梯队建设思路。

福利待遇：
1.待遇丰厚，五险一金、包吃(一天三餐）、包住（公寓式单人宿舍、热水器、WIFI、饮水机）；
2.年终奖、每月员工生日会礼品发放、免费旅游、节假日礼品发放。
3.公司环境、氛围好。