岗位职责：
1.开发、设计和维护基于离子束的半导体刻蚀和薄膜沉积设备；
2.制定和执行测试计划，以评估设备的性能和稳定性；
3.与包括工艺、电气、软件、射频、生产和质量在内的跨职能团队协作·，确保成功的产品开发和发布；
4.推动产品设计和开发过程中的持续改进；
5.撰写技术报告和文档，以支持产品开发和客户需求；
6.负责与供应商对接相关机械物料和进行技术交流，包括零部件的加工要求，机械部件的选型‘与采购和质量共同考察、管控供应商和开发新的供应商；
岗位要求：
1.本科及以上学历，机械工程、机械设计或相关专业；
2.三年以半导体刻蚀、薄膜沉积等半导体前道设备相关机械设计、开发、维护和持续改进经验；
3.熟悉半导体制造设备中的机械部件和系统；
4.熟练使用绘图软件及真空物理场仿真软件；
5.具有良好的团队协作能力和跨部门沟通能力；
6.参与过首台套设备从0到1全流程研发者优先；
7.熟悉行业标准（如SEMI，ISO等）者优先；
8.有领导或管理半导体设备研发经验者优先。