岗位职责：
1、负责焊线工艺的维护，参数优化；
2、负责新产品焊线工艺参数的确定，实验等；
3、负责焊线机的日常维护，点检，校准；
4、具有2年以上的半导体Wire bond封装经验；
5、了解WB工艺流程以及劈刀工艺和应用等相关知识，了解压焊ASM IHAWK XTREME； GOCU/IHAWK AERO/KNS ConnX Elite系列机型；能独立上手并开展工作；
6、具有（ASN-IHWK XTRME GOCU）设备维修和保养2年以上工作经验。

任职要求：
1、大专以上学历。同行三年以上工作经验。
2、熟悉ASM/ks设备使用操作，能独立处理常见的问题故障。有判断力与执行力。
3、会使用相关的办公软件。
4、有责任心与上进心，学习执行能力强。
5、能接受倒班作业。