公司业务：芯片封装、玻璃基板主要职责：- 负责公司倒装工艺的开发测试，整合工艺流程。-职位要求：- 30-45岁，具备5年以上芯片封装工作经验，有丰富的项目管理和团队管理经验；- 精通倒装Flip Chip工艺、相关设备以及材料。
