岗位职责1. 分析并解决PCBA和整机在生产、测试中产生的功能不良及失效问题（如整机测试不良、焊接不良、元器件失效等）。2. 提供根因FA分析报告，推动内部改进（如设计、工艺、物料等）。3. 协助客户完成PCBA的调试、测试及量产导入，提供优化建议。4. 联动研发、生产、质量、工艺等部门，推动设计缺陷或工艺问题的闭环改进。5. 编写相关技术文档（如应用笔记、故障排查指南等）。任职资格1. 大专及以上学历，电子信息、通信类相关专业。2. 3年以上PCBA维修、电子FAE相关工作经验，熟悉电路设计、焊接工艺、测试流程。3. 熟悉使用示波器、万用表、逻辑分析仪等硬件调试工具。4. 熟悉常见电子元器件特性及失效模式（如MCU、电源芯片、传感器等）5.了解PCBA设计软件（如Altium Designer、Cadence、CAM350等）6.熟悉行业标准（如IPC-A-610、IPC7711/7721、J-STD-001）7 有良好的沟通能力，逻辑思维能力以及动手能力8. 有电脑主板/交换机/服务器等维修经验优先
