岗位职责：
波峰焊工艺开发与优化
主导新型PCB板波峰焊参数调试，实现通孔填充率≥95%，焊点缺陷率
根据板厚/元件类型定制焊接Profile，兼容无铅与有铅工艺
设备维护与效能提升
负责劲拓品牌波峰焊设备日常维护
优化助焊剂喷涂系统，年节省助焊剂用量15%+，符合VOC排放环保标准。
缺陷分析与工艺防呆
运用鱼骨图/5Why分析焊接缺陷根本原因，输出纠正措施并固化到SOP
设计防错治具，减少人为操作失误
跨工序协同与DFM改进
参与新产品DFM评审，提出PCB布局优化建议，减少焊接热冲击造成的板翘风险。
联动SMT与测试工序，制定PCBA板过炉后防护方案，降低后工序损伤率。
任职要求：
教育背景：
大专及以上学历，电子工程、材料成型（焊接方向）、机械自动化相关专业。
经验要求：
3年以上波峰焊工艺经验，熟悉至少2类品牌设备（如JT/ERSA/SELECTRON）的操作与维护；